基于离子注入镀膜技术的先进FCBGA封装基板技术攻关及产业化项目

基于离子注入镀膜技术的先进FCBGA封装基板技术攻关及产业化项目位于湖北武汉，属于建筑房地产类项目[厂房]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为13650-16500万元。