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精细线路和三层超薄的BT高密度基板技术研发及产业化项目

审批湖北 武汉 更新:2025-02-14 07:00:20

项目介绍

精细线路和三层超薄的BT高密度基板技术研发及产业化项目位于湖北武汉,属于建筑房地产类项目[厂房],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为22750-27500万元。

拟攻关并建设精细线路和三层超薄的BT高密度基板产线,购置层压自动叠合机、干膜退膜机、自动贴膜机、有机氧化膜机、显影机等国产核心设备,以及BT板材、闪蚀药水、去棕化药水、碱性蚀刻药水、高拦截率滤芯、钻针...
项目名称:精细线路和三层超薄的BT高密度基板技术研发及产业化项目
项目名称:精细线路和三层超薄的BT高密度基板技术研发及产业化项目
项目编号:651573
投资金额:22750-27500CNY 万元
所属行业:建筑房地产-厂房
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2025-02
更新时间:
建设内容:拟攻关并建设精细线路和三层超薄的BT高密度基板产线,购置层压自动叠合机、干膜退膜机、自动贴膜机、有机氧化膜机、显影机等国产核心设备,以及BT板材、闪蚀药水、去棕化药水、碱性蚀刻药水、高拦截率滤芯、钻针...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1