苏州能讯高能半导体有限公司用于手机直连卫星的射频芯片生产项目
项目介绍
苏州能讯高能半导体有限公司用于手机直连卫星的射频芯片生产项目位于江苏苏州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
2025/01/23正式批复,获得项目编号2501-320568-89-01-622509
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苏州能讯高能半导体有限公司用于手机直连卫星的射频芯片生产项目位于江苏苏州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。