海睿慧芯（威海）半导体科技有限公司IGBT（模块）封装项目

项目位于威海市文登区站前路东，206国道北，米山西路南，占地100亩，新建生产车间及配套用房72660平方米，购置封装测试设备、配套辅助设备200台。项目资金自筹。项目建设期自2025年1月至2026年12月。项目外购芯片等原材料，建成后年可封装200万个IGBT(模块)。项目年综合能耗折合标准煤560吨。项目不涉及产业结构调整指导目录（2024年本）限制类、淘汰类的产品、设备及工艺。项目确保严格...