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新建机械结构件、机柜结构件、半导体设备件项目

审批江苏 苏州 更新:2026-08-27 07:00:50

项目介绍

新建机械结构件、机柜结构件、半导体设备件项目位于江苏苏州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为910-1100万元。

建设机械结构件、机柜结构件、半导体设备部件项目;新建厂房11322平方米,购置工艺生产线整体搬迁,新增一条涂装线,取消原项目的委外涂装工艺;建成后年产机械机构件120万件、机柜结构件5000台、半导体...
项目名称:新建机械结构件、机柜结构件、半导体设备件项目
项目名称:新建机械结构件、机柜结构件、半导体设备件项目
项目编号:1749853
投资金额:910-1100CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价拟审批公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 苏州
更新时间:
建设内容:建设机械结构件、机柜结构件、半导体设备部件项目;新建厂房11322平方米,购置工艺生产线整体搬迁,新增一条涂装线,取消原项目的委外涂装工艺;建成后年产机械机构件120万件、机柜结构件5000台、半导体...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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