12英寸集成电路制造工艺新技术研发和产业化项目

建设12英寸集成电路晶圆良好的市场前景，公司拟投资53614万元利用已有生产线厂房和设施，通过对生产设备进行更新替换，开展深沟槽隔离车规级BCD制造，形成年产4000片/月12英寸集成电路晶圆的生产能力，同时削减8英寸集成电路晶圆9000片/月的产能，项目建成后全厂形成年产105.6万片8英寸Si集成电路晶圆、3.6万片8英寸SiC集成电路晶圆、4.8万片12英寸集成电路晶圆的生产能力。