8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目
项目介绍
8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目位于浙江绍兴,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额为47588-57525万元。
项目拟利用已有生产线厂房和设施,通过对生产设备进行更新置换,开展8英寸沟槽型碳化硅MOSFET芯片生产,新增年产3000片/月8英寸SiC集成电路晶圆的生产能力,同时削减8英寸Si集成电路晶圆3000...
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