内容详情
三维芯片混合键合技术升级与工艺验证平台项目位于湖北，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为7644-9240万元。
本项目拟投资8400万元，购置关键制程以及配套检测等设备，搭建微纳互连与三维集成工艺验证平台。开展芯片互连工艺参数优化和可靠性验证，提升多层芯片集成封装能力，为高端芯片产品提供小批量试产，预计生产能力...
请登录系统后查看更完整的项目信息、最新进展、联系方式，及下载项目附件
建强金项全国工程立项情报平台
联系方式全国统一服务热线：400-000-2365
服务时间：08:30 ~ 21:00
微信公众号：建强金项
Copyright© www.coopaa.com all rights reserved.服务时间：08:30 ~ 21:00
微信公众号：建强金项
工信部备案号：京ICP备18013967号-7
增值电信业务经营许可证号：京B2-20232890
京公网安备11010802044894号