渠梁电子有限公司高性能逻辑芯片及高带宽内存芯片封装改扩建项目

项目位于晋江市集成电路科学园区，不新增用地，对现有厂房的无尘室车间进行装修改造，涉及建筑面积3.8万平方米。项目对现有封装测试生产工艺进行升级，引进崩应炉、测试机、点胶机、电浆清洗机、分类机、焊线机、脚平面度检查机、上片机、蚀刻机等高端芯片封装测试设备及相关配套模治具共计约3500余台（套）。建设实现年增产24,000片高性能逻辑芯片封装及1,440万颗高带宽内存芯片封装的先进封装测试产线。主要建...