电子级半导体基础材料
项目介绍
电子级半导体基础材料位于内蒙古包头,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。
新建年产1万吨电子级半导体基础材料,总用地10000平米,厂房及办公建筑面积8500平米。自有资金:10000万元,申请银行贷款:0万元,其他0万元,计划于2026/08建成。
登录后查看完整项目信息
- ✓本项目:业主联系人 · 环评信息 · 项目进展 · 附件下载
- ✓每天全国最新立项项目:工作日 07:00 更新,新项目抢先看