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电子级半导体基础材料

审批内蒙古 包头 更新:2026-03-05 07:00:47

项目介绍

电子级半导体基础材料位于内蒙古包头,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。

新建年产1万吨电子级半导体基础材料,总用地10000平米,厂房及办公建筑面积8500平米。自有资金:10000万元,申请银行贷款:0万元,其他0万元,计划于2026/08建成。
项目名称:电子级半导体基础材料
项目名称:电子级半导体基础材料
项目编号:1406131
投资金额:9100-11000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:内蒙古 - 包头
计划开工时间:2026/03
更新时间:
建设内容:新建年产1万吨电子级半导体基础材料,总用地10000平米,厂房及办公建筑面积8500平米。自有资金:10000万元,申请银行贷款:0万元,其他0万元,计划于2026/08建成。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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