年产6000吨半导体基片及硅晶圆精密研磨材料生产线项目

年产6000吨半导体基片及硅晶圆精密研磨材料生产线项目位于江苏无锡，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示，项目计划投资金额暂未确定。