年产6000吨半导体基片及硅晶圆精密研磨材料生产线项目
项目介绍
年产6000吨半导体基片及硅晶圆精密研磨材料生产线项目位于江苏无锡，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示，项目计划投资金额暂未确定。
无锡成旸科技股份有限公司成立于2005年3月，注册地址位于无锡市新吴区旺庄街道城南路215号，主要从事：硅晶圆研磨材料的研发及生产。因企业发展需要，拟投资12800万元，进行年产6000吨半导体基片及硅晶圆精密研磨材料生产线项目建设。依托现有生产厂房A栋、综合楼B栋（包含研发中心），总建筑面积7194.59m2，占地面积约1798m2。在厂区内新建生产厂房C栋（分为C1、C2区），建筑面积1843...
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