年产led光源倒装芯片封装3亿套项目
项目介绍
年产led光源倒装芯片封装3亿套项目位于福建龙岩，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为3492-4221万元。
新建厂房1栋三层、仓库1栋一层、办公楼1栋二层；配套建设道路、路灯、围墙、给排水、绿化、消防等附属设施，采购固晶机、点胶机、回流焊机等制造设备。主要建筑物面积：7500平方米，新增生产能力（或使用功能）：产led光源倒装芯片封装3亿套
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