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金卡智能集团(杭州)有限公司在德国新建智能物联网设备研发中心项目

审批浙江 杭州 更新:2025-08-05 07:00:46

项目介绍

金卡智能集团(杭州)有限公司在德国新建智能物联网设备研发中心项目位于浙江杭州,属于服务业类项目[信息化],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为90363-109230万元。

由投资主体通过全资子公司金卡智能(新加坡)有限公司在德国新设全资子公司天信仪表有限公司实施。项目对场地无特殊要求,主要考虑周边科研配套的便利性,故项目选定具体地址为慕尼黑利希腾贝格大街8号,该场地为租...
项目名称:金卡智能集团(杭州)有限公司在德国新建智能物联网设备研发中心项目
项目名称:金卡智能集团(杭州)有限公司在德国新建智能物联网设备研发中心项目
项目编号:996645
投资金额:90363-109230CNY 万元
所属行业:服务业-信息化
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
更新时间:
建设内容:由投资主体通过全资子公司金卡智能(新加坡)有限公司在德国新设全资子公司天信仪表有限公司实施。项目对场地无特殊要求,主要考虑周边科研配套的便利性,故项目选定具体地址为慕尼黑利希腾贝格大街8号,该场地为租...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1