赤峰市腾彩半导体科技有限公司LED芯片封装项目

建设内容：升级改造标准化无尘车间，建设自动化LED封装生产线；采用固晶、焊线、点胶、分光等先进工艺，生产高亮度、长寿命的LED封装组件（2835/3030/7020型号），主要应用于通用照明及车灯领域。建设规模：一期建设100条封装线体，二期新增140条线体；达产后年产LED封装组件33.6亿只自有资金:38000万元，申请银行贷款:0万元，其他0万元，计划于2026/02建成。