精密电子用高导电铜基材生产线项目

项目占地面积3300平方米，建筑面积3300平方米，在现有厂房基础上新增建设2条高导电铜基材产线。项目主要购置上引炉、冷轧机组、拉丝机、绞合机、扁线挤压机、铜排挤压机、拉拔机、抗氧镀锡机等先进生产设备，建设2条高导电铜基材产线，实现年产2万吨高导电铜基材。计划将于202712建成。