金岭工业园电子科技园改造工程
项目介绍
金岭工业园电子科技园改造工程位于福建南平，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为482-583万元。
对原蕲昇药业厂房外立面、电子科技园2#楼外立面、电子科技园内现状道路、主次路平交口及周边环境进行改造，主要包括电子科技园场内道路、主次路平交口白改黑，道路全长约525米，路面宽度为6-7米；外侧围墙及绿化带改造、增设机动车停车位；临时停车场，面积约3400平方米；原蕲昇药业厂房外立面改造，面积约1900平方米；电子科技园2#楼外立面外立面改造，面积约2400平方米以及发电机房、配电房外立面改造，面...
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