北通微波射频功率器件封装项目
项目介绍
北通微波射频功率器件封装项目位于山东青岛,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为65520-79200万元。
项目总占地面积约42亩,规划总建筑面积约43000平方米,新建微波射频功率器件封装项目车间及配套设施,其中包括规划新建生产洁净车间、研发洁净车间、表面处理车间、办公楼、食堂、公共配套等,预计新建封装产...
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