半导体用陶瓷精密零部件生产和研发项目
项目介绍
半导体用陶瓷精密零部件生产和研发项目位于广东东莞,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为910-1100万元。
项目主要从事碳化硅载盘、碳化硅真空吸盘、ICP刻蚀用托盘、ICP刻蚀用盖板等产品的实验研发和加工生产,项目产品年产量为碳化硅载盘6000件、碳化硅真空吸盘6750件、ICP刻蚀用托盘4800件、ICP刻蚀用托盘10800件。
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