LED产品封装组装项目

审批山东青岛更新：2025-08-01 07:00:21

项目介绍

LED产品封装组装项目位于山东青岛，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为455-550万元。

在厂区内改造LED产品封装组装车间，改造面积1000平方米。购置晶圆级封装抛平机2台、半导体封装剥离机机1台等，其中进口设备3台。车间用于生产键盘用LED灯条，产品工艺：贴膜-置景-Plasma-点胶-烘烤-抛平-刷洗-切割-分光-分选包装。预计年产能可达4.8亿颗。

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