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年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目

审批河南 更新:2025-08-01 07:00:21

项目介绍

年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目位于河南,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为172640-208685万元。

项目代码为2507-410172-04-01-861966,总投资189714万元。项目于2025-07-25开始筹备,计划于2028-12-31建成。
项目名称:年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目
项目名称:年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目
项目编号:987586
投资金额:172640-208685CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:河南
计划开工时间:2025-07-25
更新时间:
建设内容:项目代码为2507-410172-04-01-861966,总投资189714万元。项目于2025-07-25开始筹备,计划于2028-12-31建成。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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