年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目
项目介绍
年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目位于河南,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为172640-208685万元。
项目代码为2507-410172-04-01-861966,总投资189714万元。项目于2025-07-25开始筹备,计划于2028-12-31建成。
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