苏州芯合半导体材料有限公司扩建半导体封装用高性能特种陶瓷制品研发项目

苏州芯合半导体材料有限公司扩建半导体封装用高性能特种陶瓷制品研发项目位于江苏苏州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。