建强金项全国工程立项情报平台

福州百孚居半导体电子器件智能制造基地

审批福建 福州 更新:2025-07-26 07:00:03

项目介绍

福州百孚居半导体电子器件智能制造基地位于福建福州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为11382-13759万元。

建设高端电子器件智能制造基地,打造集芯片封装测试、新型显示器件研发、精密电子材料生产于一体的高新技术制造中心。配备半导体封装测试中心、新型显示器件制造车间、精密电子材料合成区、智能仓储与数字中台。突破...
项目名称:福州百孚居半导体电子器件智能制造基地
项目名称:福州百孚居半导体电子器件智能制造基地
项目编号:976189
投资金额:11382-13759CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:福建 - 福州
更新时间:
建设内容:建设高端电子器件智能制造基地,打造集芯片封装测试、新型显示器件研发、精密电子材料生产于一体的高新技术制造中心。配备半导体封装测试中心、新型显示器件制造车间、精密电子材料合成区、智能仓储与数字中台。突破...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1