江西博德汇半导体有限公司年产2000万台通讯终端产品智造项目

项目占地面积约40亩，设计年产2000万台手机、2000万片手机主板、2000万套手机壳、2000万个手机充电器。项目主要以PC/ABS、色粉等为原料，经搅拌、注塑成型、冷却定型、检验得到手机壳料、充电器壳料；以手机壳料、底漆、中漆、面漆、稀释剂等为原料，经前处理、喷漆/真空镀、检验包装得到手机壳；以充电器壳料、电子元件、线路板等为原料，经插件、打胶、波峰焊/点焊、组装、镭雕、测试、包装得到充电器...