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更新时间:2025-07-26 07:05:03建强金项
项目名称:银科科技年产90亿只芯片及半导体功率器件生产项目
项目名称:银科科技年产90亿只芯片及半导体功率器件生产项目
项目编号:975104
投资金额:57785-69850 CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区: 甘肃 - 白银
计划开工时间:2025年11月
更新时间:
建设内容:项目总投资6.35亿元,固定资产投资4.9亿元,流动资金1.45亿元。主要建设10条SMD半导体器件封测生产线,占地面积50亩,新征土地面积33333平方米。其中一号车间面积10000平方米,二号车间...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1
内容详情
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或 拨打咨询热线:400-000-2365银科科技年产90亿只芯片及半导体功率器件生产项目位于甘肃白银,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为57785-69850万元。
项目总投资6.35亿元,固定资产投资4.9亿元,流动资金1.45亿元。主要建设10条SMD半导体器件封测生产线,占地面积50亩,新征土地面积33333平方米。其中一号车间面积10000平方米,二号车间...
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