建强金项全国工程立项情报平台

杭州芯聚睿电子科技有限公司年产200万套电路板贴装项目

审批浙江 杭州 更新:2026-01-26 06:00:51

项目介绍

杭州芯聚睿电子科技有限公司年产200万套电路板贴装项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额为182-220万元。

将原位于杭州市余杭区仓前街道龙潭路22号1号楼三层位置的厂房中的生产线,搬迁至位于杭州市临安区青山湖街道滨河路106号11幢301、12幢301,新增建筑面积2104.57平方米,建设年产200万套电路板贴装项目
🔍 相关项目关键词
本篇项目涉及的设备与分类,点击查看全国同类项目线索
环评公示环评立项
📍 浙江本地:环评公示环评立项
项目名称:杭州芯聚睿电子科技有限公司年产200万套电路板贴装项目
项目名称:杭州芯聚睿电子科技有限公司年产200万套电路板贴装项目
项目编号:972404
投资金额:182-220CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环评公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2025年08月
更新时间:
建设内容:将原位于杭州市余杭区仓前街道龙潭路22号1号楼三层位置的厂房中的生产线,搬迁至位于杭州市临安区青山湖街道滨河路106号11幢301、12幢301,新增建筑面积2104.57平方米,建设年产200万套电路板贴装项目
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1