杭州芯聚睿电子科技有限公司年产200万套电路板贴装项目
项目介绍
杭州芯聚睿电子科技有限公司年产200万套电路板贴装项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额为182-220万元。
将原位于杭州市余杭区仓前街道龙潭路22号1号楼三层位置的厂房中的生产线,搬迁至位于杭州市临安区青山湖街道滨河路106号11幢301、12幢301,新增建筑面积2104.57平方米,建设年产200万套电路板贴装项目
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