电子产品包装项目

占地面积约41500㎡（折合约62.25亩），总建筑面积约40000㎡。建设高标准厂房约10000㎡，高标准仓库约20000㎡，一站式服务中心约7500㎡，配套建设园区道路约800米及其附属设施。建设内容包括建筑主体工程、给排水工程、道路工程、照明工程、电气工程、消防工程等其他配套工程。计划将于202810建成。