年产200万片主板项目

本项目位于山东省菏泽市牡丹区胡集镇返乡创业园22号厂房，建筑面积5422平方米，购置PCB电路板、电子元器件、无铅锡膏、无铅焊丝等原料，生产工艺为来料检验、锡膏/红胶印刷、贴片、回流焊、后焊、测试检验、外售。项目建设完成后可达到年产200万片主板的生产能力。本项目符合国家产业政策，不涉及产业结构调整指导目录中限制类及淘汰类项目，提交内容真实有效，如有虚假，愿承担由此引起的一切法律后果。