联芸科技对香港全资子公司柏泰科技在半导体流片、封测及贸易方面的投资项目
项目介绍
联芸科技对香港全资子公司柏泰科技在半导体流片、封测及贸易方面的投资项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为6625-8008万元。
联芸科技投资柏泰科技1000万美元以支撑公司高端芯片业务、海外采购、加工业务的扩张。该笔资金投资用途为高端芯片在台积电(TSMC)、安靠(Amkor)等境外生产的加工费和封测费、拓展海外市场销售与服务...
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)