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联芸科技对香港全资子公司柏泰科技在半导体流片、封测及贸易方面的投资项目

审批浙江 杭州 更新:2025-07-22 07:00:24

项目介绍

联芸科技对香港全资子公司柏泰科技在半导体流片、封测及贸易方面的投资项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为6625-8008万元。

联芸科技投资柏泰科技1000万美元以支撑公司高端芯片业务、海外采购、加工业务的扩张。该笔资金投资用途为高端芯片在台积电(TSMC)、安靠(Amkor)等境外生产的加工费和封测费、拓展海外市场销售与服务...
项目名称:联芸科技对香港全资子公司柏泰科技在半导体流片、封测及贸易方面的投资项目
项目名称:联芸科技对香港全资子公司柏泰科技在半导体流片、封测及贸易方面的投资项目
项目编号:963860
投资金额:6625-8008CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
更新时间:
建设内容:联芸科技投资柏泰科技1000万美元以支撑公司高端芯片业务、海外采购、加工业务的扩张。该笔资金投资用途为高端芯片在台积电(TSMC)、安靠(Amkor)等境外生产的加工费和封测费、拓展海外市场销售与服务...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1