半导体芯片封装材料（EMC）全产业链生产项目

项目投入总资金115200万元，项目规划总用地350亩，总建筑面积51600平方米。主要建设内容包括：石英硅微粉研发生产基地（18000平方米）、半导体环氧塑封料生产（9000平方米）、综合办公楼及研发中心（4000平方米）、职工食堂、宿舍楼、发电机房、成品仓库、半成品仓库、给排水工程等配套设施并购置相应的成套生产设备。项目分二期建设，一期总投资55142.78万元，年产5万吨半导体芯片封装材料(...