江西志博信科技股份有限公司高精密电路板升级改造项目
项目介绍
江西志博信科技股份有限公司高精密电路板升级改造项目位于江西吉安,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为26026-31460万元。
扩建厂房及厂房互通设施,总建筑面积约18900平方米,购置激光直接成像设备(LDI)、水平沉铜线、永磁变频双极压缩空压机等先进智能化设备及AI智能检测系统、OA系统、MES等数字化软件系统,进行高端化...
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