晶圆级先进封装用胶膜产业化

晶圆级先进封装用胶膜产业化位于湖北武汉，属于建筑房地产类项目[厂房]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为10920-13200万元。