用于6G互联通讯与AI算力的极低轮廓高频高速电子铜箔开发
项目介绍
用于6G互联通讯与AI算力的极低轮廓高频高速电子铜箔开发位于湖北,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为25480-30800万元。
建设年产 5000 吨用于 6G 互联通讯与 AI 算力的极低轮廓高频高速电子铜箔,打破国外企业的技术垄断,实现国产高可靠性、高频高速、高密度服务器电子电路的制造。
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