江西华上微半导体有限公司年产8000万颗LED灯珠项目

项目总占地面积为22.7亩，总建筑面积为15150平方米。项目所用厂房为租赁厂房。主要设备为贴片机、固晶机、焊线机、点胶机、分编带机，生产工艺流程：购买原材料芯片→固晶→长烤→焊线→点粉→长烤→灌胶→分光→LED灯珠。该项目建成后年耗电100万度，年综合能耗折合122.9吨标准煤。