2025年芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目

本项目在原有厂房实施技术改造，保持原有产能不变。在原有厂房车间设备基础上加入环氧树脂纯化和工艺优化设备，通过优化分液设备，加入脱盐纯化设备、循环物料提纯设备、副产物分离设备等全面提升工艺控制稳定性、降低产品副产物和杂质含量，满足芯片封装级电子材料的要求。该项目符合国家产业政策，不在沿河（沿江）1公里范围内，不在国家《产业结构调 整指导目录》（2024年本）限制类和淘汰类 范围，且不涉及淘汰类设备和...