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上海积镁半导体有限公司新建实验室项目

审批上海 更新:2025-07-09 07:00:54

项目介绍

上海积镁半导体有限公司新建实验室项目位于上海,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额为273-330万元。

新建半导体金属沉积工艺专业级实验室,力争形成半导体晶圆级湿制程金属沉积装备及半导体湿法装备与化学药液一体化工艺服务平台,专业从事晶圆镀层工艺研发。项目主要采用电化学沉积设备通过调节电流密度、镀液流速、添加剂配方,调整设备的各项工艺参数等进行晶圆镀层工艺研发,同时对处理后的晶圆及电化学沉积设备内部药液进行检测,以验证实验方案条件下设备参数、电镀效果,从而进一步优化研发工艺参数。项目研发实验批次约20...
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环评公示环评立项
📍 上海本地:环评公示环评立项
项目名称:上海积镁半导体有限公司新建实验室项目
项目名称:上海积镁半导体有限公司新建实验室项目
项目编号:937371
投资金额:273-330CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环评公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:上海
更新时间:
建设内容:新建半导体金属沉积工艺专业级实验室,力争形成半导体晶圆级湿制程金属沉积装备及半导体湿法装备与化学药液一体化工艺服务平台,专业从事晶圆镀层工艺研发。项目主要采用电化学沉积设备通过调节电流密度、镀液流速、添加剂配方,调整设备的各项工艺参数等进行晶圆镀层工艺研发,同时对处理后的晶圆及电化学沉积设备内部药液进行检测,以验证实验方案条件下设备参数、电镀效果,从而进一步优化研发工艺参数。项目研发实验批次约20...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1