年产300吨电子封装材料生产线建设项目

年产300吨电子封装材料生产线建设项目位于浙江杭州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环评公示，项目计划投资金额为273-330万元。