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年产300吨电子封装材料生产线建设项目

审批浙江 杭州 更新:2025-07-07 16:59:50

项目介绍

年产300吨电子封装材料生产线建设项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额为273-330万元。

千御新材料科技(杭州)有限公司拟投资300万元,租用钱唐材料实验室科技(杭州)有限公司位于浙江省杭州市西湖区云浦镇云浦街77号4幢2层闲置厂房进行生产,租赁面积为5875平方米,购置液压升降分散搅拌机、自动上料机、自动灌装机、提升机、均质机、三辊轧机等设备,项目投产后预计可形成年产300吨电子封装材料的生产能力。
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📍 浙江本地:生产线建设环评公示搅拌机灌装机提升机均质机
项目名称:年产300吨电子封装材料生产线建设项目
项目名称:年产300吨电子封装材料生产线建设项目
项目编号:934446
投资金额:273-330CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环评公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
更新时间:
建设内容:千御新材料科技(杭州)有限公司拟投资300万元,租用钱唐材料实验室科技(杭州)有限公司位于浙江省杭州市西湖区云浦镇云浦街77号4幢2层闲置厂房进行生产,租赁面积为5875平方米,购置液压升降分散搅拌机、自动上料机、自动灌装机、提升机、均质机、三辊轧机等设备,项目投产后预计可形成年产300吨电子封装材料的生产能力。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1