年产300吨电子封装材料生产线建设项目
项目介绍
年产300吨电子封装材料生产线建设项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额为273-330万元。
千御新材料科技(杭州)有限公司拟投资300万元,租用钱唐材料实验室科技(杭州)有限公司位于浙江省杭州市西湖区云浦镇云浦街77号4幢2层闲置厂房进行生产,租赁面积为5875平方米,购置液压升降分散搅拌机、自动上料机、自动灌装机、提升机、均质机、三辊轧机等设备,项目投产后预计可形成年产300吨电子封装材料的生产能力。
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