沪士电子股份有限公司多阶高速高频高密度互连印制电路板生产线技改项目

利用现有厂房面积163074.26平方米，拟新增自动裁磨线、回流线、压机、验孔机、棕化线、垂直脉冲线等，淘汰大台面泛用测试机、水平棕化线、黑化线等部分老旧设备。项目建成后，产品为对准度由5mil降低至4.5mil，产品平坦度提升15%，线路设计结构不变。5G基站用中高频高速微波高密度互连印制电路37万m2成品产能升级为多阶高速高频高密度互连印制电路（平均层数提高到28层）37万m2，预计内层产品生...