昆山哈森半导体科技有限公司机械零件加工项目

现因企业发展需求，拟投资1680万元，租赁厂房建筑面积2065.50平方米，拟购置加工中心、精雕机、清洗设备、烤箱等共计约26台/套设备，项目建成后，预计年产喷淋头2000件、半导体腔体200件、内衬600件、普通结构件10万件（主要用于半导体设备工艺核心件、半导体设备普通结构件）。