建强金项全国工程立项情报平台

江西博银电子有限公司年产20万平方高频高速多层线路板项目

审批江西 吉安 更新:2025-07-02 07:00:12

项目介绍

江西博银电子有限公司年产20万平方高频高速多层线路板项目位于江西吉安,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4550-5500万元。

项目租赁厂房面积6000平方米,主要生产高精密多层线路板,主要原材料包括酚醛纸基板、铜箔、环氧树脂、聚酰亚胺、阻焊油墨、铅锡合金焊料、半固化片、PCB 硬化剂,主要生产工艺流程如下:设计与制图、开料、内层线路制作、内层 AOI 检测、压合、钻孔、沉铜、图形转移、退膜、蚀刻、AOI 检测、阻焊、字符印刷、表面处理、成型、测试、终检;包装该项目通过园区预审意见,符合园区规划。本企业承诺在项目开工建设前...
🔥 热门项目关键词
本篇正文里没有识别到具体设备名,为你推荐常用项目分类
立项备案换热器冷却塔水泵阀门风机空压机锅炉变压器
📍 江西本地:立项备案换热器冷却塔水泵阀门
项目名称:江西博银电子有限公司年产20万平方高频高速多层线路板项目
项目名称:江西博银电子有限公司年产20万平方高频高速多层线路板项目
项目编号:923796
投资金额:4550-5500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江西 - 吉安
计划开工时间:202506
更新时间:
建设内容:项目租赁厂房面积6000平方米,主要生产高精密多层线路板,主要原材料包括酚醛纸基板、铜箔、环氧树脂、聚酰亚胺、阻焊油墨、铅锡合金焊料、半固化片、PCB 硬化剂,主要生产工艺流程如下:设计与制图、开料、内层线路制作、内层 AOI 检测、压合、钻孔、沉铜、图形转移、退膜、蚀刻、AOI 检测、阻焊、字符印刷、表面处理、成型、测试、终检;包装该项目通过园区预审意见,符合园区规划。本企业承诺在项目开工建设前...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1