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基于异构集成技术的高端电容式MEMS传感器项目

审批浙江 杭州 更新:2025-07-01 08:33:32

项目介绍

基于异构集成技术的高端电容式MEMS传感器项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为20020-24200万元。

双膜麦克风、多层结构麦克风、MEMS电容式压力传感器、MEMS异构集成IMU惯性传感器和配套ASIC芯片的开发任务,自主可控8英寸高强度室温真空混合键合设备攻关及应用,8英寸晶圆强度室温真空混合键合工艺开发;先进多材料异质链合工艺开发
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压力传感器传感器立项备案
📍 浙江本地:压力传感器传感器立项备案
项目名称:基于异构集成技术的高端电容式MEMS传感器项目
项目名称:基于异构集成技术的高端电容式MEMS传感器项目
项目编号:922388
投资金额:20020-24200CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年01月
更新时间:
建设内容:双膜麦克风、多层结构麦克风、MEMS电容式压力传感器、MEMS异构集成IMU惯性传感器和配套ASIC芯片的开发任务,自主可控8英寸高强度室温真空混合键合设备攻关及应用,8英寸晶圆强度室温真空混合键合工艺开发;先进多材料异质链合工艺开发
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1