基于异构集成技术的高端电容式MEMS传感器项目
项目介绍
基于异构集成技术的高端电容式MEMS传感器项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为20020-24200万元。
双膜麦克风、多层结构麦克风、MEMS电容式压力传感器、MEMS异构集成IMU惯性传感器和配套ASIC芯片的开发任务,自主可控8英寸高强度室温真空混合键合设备攻关及应用,8英寸晶圆强度室温真空混合键合工艺开发;先进多材料异质链合工艺开发
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