半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料研发及产业化项目

半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料研发及产业化项目位于山东烟台，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为14560-17600万元。