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12英寸集成电路硅片制造关键辅耗材工艺验证及应用项目

审批陕西 西安 更新:2025-06-26 07:15:12

项目介绍

12英寸集成电路硅片制造关键辅耗材工艺验证及应用项目位于陕西西安,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是技改及其他,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为27300-33000万元。

本项目拟购置设备15台套,包含检测设备等,用于12 英寸硅片制造关键原辅料及耗材的工艺验证研发,以提升硅片生产质效,推动国产化规模应用。(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门...
项目名称:12英寸集成电路硅片制造关键辅耗材工艺验证及应用项目
项目名称:12英寸集成电路硅片制造关键辅耗材工艺验证及应用项目
项目编号:910754
投资金额:27300-33000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:技改及其他
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:陕西 - 西安
计划开工时间:2025年06月
更新时间:
建设内容:本项目拟购置设备15台套,包含检测设备等,用于12 英寸硅片制造关键原辅料及耗材的工艺验证研发,以提升硅片生产质效,推动国产化规模应用。(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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