半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料位于浙江杭州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为4459-5390万元。