微纳与半导体技术研究中心3D先进封装关键装备国产替代研发中试平台洁净实验室建设项目

本项目建设内容包括表面处理间、工艺试车间、辅助设备间、纯水室等。本项目实验规模为800mm×800mm玻璃基板10片/天、12寸晶圆10片/天，年工作时间120天，4小时/天，主要为在玻璃基板或晶圆上面以湿法刻蚀工艺制作微结构，再以电镀工艺制作导电线路图案，即研发先进封装用载板。