年产20000吨AI高速高频覆铜板及芯片封装基板用电子树脂材料项目

年产20000吨AI高速高频覆铜板及芯片封装基板用电子树脂材料项目位于浙江湖州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为27300-33000万元。