建强金项全国工程立项情报平台

自主可控5G-A 基带芯片

审批广东 广州 更新:2025-06-23 07:00:10

项目介绍

自主可控5G-A 基带芯片位于广东广州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为36400-44000万元。

研制RISC-V CPU内核、全硬化物理层的5G-A Redcap物联网终端基带芯片,3GPP R17技术规范。自主可控,22nm工业制程,成本接近4G芯片,设计主频不低于3GHz@22nm。快速响应...
项目名称:自主可控5G-A 基带芯片
项目名称:自主可控5G-A 基带芯片
项目编号:898734
投资金额:36400-44000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 广州
计划开工时间:2025-06-01
更新时间:
建设内容:研制RISC-V CPU内核、全硬化物理层的5G-A Redcap物联网终端基带芯片,3GPP R17技术规范。自主可控,22nm工业制程,成本接近4G芯片,设计主频不低于3GHz@22nm。快速响应...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1