建强金项全国工程立项情报平台

硅光芯片制造工艺及产业化示范平台

审批湖北 武汉 更新:2025-06-23 07:00:10

项目介绍

硅光芯片制造工艺及产业化示范平台位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为127400-154000万元。

建设面向产业应用的示范性硅光芯片制造平台,培育东湖新技术开发区区内硅光设计、制造和测试环节的国产链条量产开发能力。
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立项备案链条
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项目名称:硅光芯片制造工艺及产业化示范平台
项目名称:硅光芯片制造工艺及产业化示范平台
项目编号:898006
投资金额:127400-154000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2025-06
更新时间:
建设内容:建设面向产业应用的示范性硅光芯片制造平台,培育东湖新技术开发区区内硅光设计、制造和测试环节的国产链条量产开发能力。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1