超炬芯半导体江西有限公司车规级半导体芯片封装制造项目
项目介绍
超炬芯半导体江西有限公司车规级半导体芯片封装制造项目位于江西抚州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为13650-16500万元。
项目总用地面积5600平方米,总建筑面积21600平方米,其中厂房面积20000平方米,冲压车间1300平方米,办公区300平方米。园区配套甲类仓库702平方米。购置主要设备:芯片设备:清洗设备、扩散...
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