凯盟美可半导体设备生产项目

项目规划总建筑面积38412平方米，对6栋总建筑面积38412平方米 厂房进行升级改造，引进半导体材料烧结、超声波清洗清洗、X射线扫描系统测试等设备260台套，新建年产2400套氮化铝陶瓷加热器及陶瓷静电卡盘生产线。产品主要用于半导体设备产业，生产半导体晶圆生产厂家。