月产3万片晶圆级先进封装生产基地项目

月产3万片晶圆级先进封装生产基地项目位于浙江湖州，属于建筑房地产类项目[建筑其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为95550-115500万元。